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产品信息
表面贴装肖特基功率整流器SMB功率表面贴装封装。 。 。采用肖特基原理在金属 - 硅功率整流器。特点外延建设与氧化物钝化和金属覆盖层接触。非常适用于低电压，高高频开关电源;续流二极管和极性保护二极管。特点紧凑的封装与J-弯信息的理想选择自动处理高度稳定的氧化钝化结Guardring过电压保护低正向压降无铅包装是否可用模压环氧树脂环氧符合UL 94 ，在V-0 0.125重量： 95毫克（大约）阴极极性带铅和安装表面焊接温度的目的：260 ° C。为10秒采用12毫米磁带， 2500年每单位13 “卷轴，加入” T3 “后缀部件号表面处理：所有外部表面耐腐蚀和终端信息很容易焊ESD额定值：人体模型= 3B机型号= C标记： SS26